新闻中心
世博shibo登录入口现时国际环境下上述领域已成为供应链高风险递次-世博app官方入口(中国大陆)官方网站
发布日期：2024-10-13 07:15 点击次数：188
雄安新区毗邻京津冀，承载疏解北京非齐门功能，束缚络续北京优质企业资源，肩负推动京津冀协同发展，打造中国经济新增长极的历史职责。战略上风赫然，区位上风稀奇，产业基础设施完善，利于系统布局前沿产业，打造大略调解带动宇宙经济发展的新的增长极。雄安新区将新一代信息技巧算作要点布局产业，并随心发展半导体产业，面前已雅致投产首条信创产品数字化产线，竖立明天芯片立异洽商院并雅致签约SPU芯片研发及产业化模样。
半导体行业迎来复苏，好意思日荷制裁推动国内自主可控2024年半导体行业冉冉参预周期上行阶段，2024年行业有望迎来更快增长。证据SEMI预测，2024/2025年大众半导体开荒行业商场边界为983/1128亿好意思元，同比+3%/+15%。从产业链大众分散看，我国在半导体开荒、材料和EDA&IP等上游供应端和中游IC联想端份额较小，存在“卡脖子”风险。在晶圆制造和封装测试端已形成一定例模，并抓续发展。自2022年好意思国发布BIS条例以来，好意思日荷结合制裁国内半导体制造业，自主可控需求愈发要紧，补短板意志显贵增加。
上游供应链“卡脖子”风险高，国产替代加速进行我国在半导体行业起步较晚，开荒、材料和EDA&IP等上游供应链递次长久依赖西洋日入口。国产替代存在技巧难度大、供应链切入难的问题。频年来国产开荒、材料和EDA&IP等递次在技巧端已取得较大突破，并以开荒进展最为显贵。而好意思日荷结合制裁下，国内晶圆厂国产化意志增强，采购国产开荒、材料等的意愿飞腾。明天上述递次将充分受益国产替代。
投资漠视雄安新区要点布局高端产业，束缚疏解央企总部、子公司及分支机构落户雄安，引进高技巧企业、一流实验室等，预期将对高新产业起到系统推动作用，促进关系产业链渐渐完善。漠视缓和半导体产业投资契机。雄安新区建树推动京津冀一体化趋势深刻，协同京津冀打造产业集群，漠视缓和雄安新区建树带来的区域性投资契机。
风险领导半导体行业复苏不足预期的风险，国内晶圆厂扩产不足预期的风险，国产替代不足预期的风险，国际买卖摩擦和冲突加重的风险。
一、疏解北京非齐门功能，打造中国经济增长极
雄安新区毗邻京津冀，承载疏解北京经济功能，束缚络续北京优质企业资源，肩负推动京津冀协同发展，打造中国经济新增长极的历史职责。战略上风赫然，区位上风稀奇，产业基础设施完善，利于系统布局前沿产业，打造大略调解带动宇宙经济发展的新的增长极。
1、要点布局五大高新产业，发展新质坐褥力
《河北雄安新区经营提要》指出，雄安新区将高首先布局包括新一代信息技巧产业、当代人命科学和生物技巧产业、新材料产业、高端当代服务业、绿色生态农业等五大高端产业。积极鼓动击民深度和会发展，加速传统产业校阅升级，建树实体经济、科技立异、当代金融、东谈主力资源协同发展的当代产业体系。
图1：雄安新区产业布局
贵寓开首：Wind，源达信息证券洽商所
雄安新区接力于发展以东谈主工智能、集成电路为代表的新一代信息技巧产业。在软件与信息服务业发展硬环境方面，雄安已限度超前部署新一代收集设施，构建了边云超协同的城市测度体系，大略为大数据、云测度、工业互联网等数字产业提供雅致的发展基础，雄安新区将依托于数字城市建树要点发展数字经济与数字产业。中国数字经济商场边界快速增长，从2017年的27万亿元一起增长至2023年的55亿元，年复合增速高达12.5%，且中国数字经济增长速率自2016年来一直保抓高于GDP增速，2023年数字经济增速逾越GDP增速9．1个百分点。
|
图2：中国数字经济边界（万亿元） |
图3：数字经济增速（%）和GDP增速（%） |
|
|
|
贵寓开首：中国信通院，源达信息证券洽商所 |
贵寓开首：中国信通院，源达信息证券洽商所 |
雄安新区部署以增材制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业，有望助力半导体材料自主可控。新材料产业世俗应用于下贱电子信息、新动力、医疗器械、纺织机械、航空航天等领域。雄安新区毗邻京津冀，化工、钢铁、建材产业发达，交通便利，围聚原料产地，况且生物制药、航空航天、新动力等产业也在京津冀地区密集布局，围聚阔绰商场，预期大略竣事雅致的产业协同，利于新材料产业在雄安新区的明天发展，并有望发展半导体材料产业，助力国内半导体产业供应链的自主可控，并受益行业周期上行趋势。
图4：新材料产业链
贵寓开首：Wind，源达信息证券洽商所
雄安新区高新技巧开发区雅致建树，并遵循构建“一核两翼三提拔”的空间模式，提拔保险高新技巧产业发展。高新技巧开发区以中枢区南北为两翼，布局空天园、信息园、生物技巧园、新材料园、明天科技园等五大产业园区，围绕卫星互联网、北斗等七个立异生态链发展新一代信息技巧产业，其中新材料园将要点以半导体材料、增材制造等为主发展新材料产业。
面前雄安新区首条信创产品数字化产线已雅致投产，该产品基于鲲鹏芯片制造，可为企业应用提供高并发的多核算力，有望助力国内数字经济及算力产业发展。 此外RISC-V产业亦然雄安新区的发展要点。2024年由雄安新区管委会鼎新发展局发起的雄安新区明天芯片立异洽商院雅致建树，并负责鼓动RISC-V产业发展。RISC-V是现辞世界三大IP指示集之一，在国内芯片全产业链自主可控趋势下，RISC-V的开源绽开脾气有望成为中国芯片产业发展机遇，竣事IP领域的自主可控。 2023年雄安新区SPU芯片研发及产业化模样雅致签约。SPU芯片研发及产业化模样是基于RISC-V指示集架构研发的具有真确测度特征的芯片，该芯片可以寂寞于测度系统进行安全驻防，具有防更正、防破解的才能，在安全芯片领域应用远景广阔。|
图5：雄安新区建树高新技巧产业开发区 |
图6：专注RISC-V产业发展的明天芯片立异洽商院雅致建树 |
|
|
|
贵寓开首：中工网，源达信息证券洽商所 |
贵寓开首：东谈主民网，源达信息证券洽商所 |
二、半导体产业迎来复苏，自主可控近在面前
大众半导体行业销售收入在2024年迎往还升。证据SIA数据，2022年大众半导体行业销售收入为5740亿好意思元，竣事同比增长3．20%。而证据SIA转引的WSTS预测，2023年大众半导体行业销售收入为5150亿好意思元，同比下跌10.0%，系阔绰电子需求疲软，芯片厂商库存多余。2024年在行业清库存和AI数据中心、汽车电子等行业需求拉动的共同作用下，销售收入有望回升。从2022年下贱半导体器件销售收入看，逻辑、存储和模拟芯片是前三大产品，系数商场份额达69%。雄安新区随心部署半导体产业，有望受益行业周期飞腾红利。
|
图7：2022年大众半导体器件分类型销售收入（亿好意思元） |
图8：大众半导体行业销售收入（亿好意思元） |
|
|
|
贵寓开首：SIA，WSTS，源达信息证券洽商所 |
贵寓开首：SIA、WSTS，源达信息证券洽商所 |
半导体行业险阻游洽商细巧，各递次统筹兼顾。半导体行业产业链上游包括EDA软件、IP拜托和委外联想服务、制造开荒和材料；中游包括集成电路联想、晶圆制造和封装测试；下贱为末端系统厂商，主要应用行业包括迁移通讯、数据中心、汽车电子、测度机和工业应用等。
图9：半导体行业产业链
贵寓开首：芯原公司招股证实书，源达信息证券洽商所
半导体器件按照国际通用产品法度可分为四类：集成电路、分立器件、传感器和光电器件。集成电路按照惩办信号可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片按照使发愤能分为存储芯片、逻辑芯片和微逼迫器MCU。分立器件主要为功率器件，包括IGBT、MOSFET、二极管和晶闸管等产品。
图10：半导体器件分类
贵寓开首：光耦网，源达信息证券洽商所
半导体产业链中游企业按筹划模式可分为垂直整合模式（IDM）、晶圆代工模式（Foundry）和无晶圆厂模式（Fabless）。早期行业以IDM模式为主，面前证据芯片特色，行业筹划模式出现分化：
逻辑芯片：早期intel、AMD等公司均为IDM模式，而台积电将代工模式发达光大。主要系①逻辑芯片按照摩尔定律发展，制程节点迭代快；②逻辑芯片类型各类，下贱需求碎屑化，难以走漏晶圆制造的边界效应；③逻辑IC联想和晶圆制造的技巧壁垒不同，单干模式竣事两边共赢。 存储芯片：三星、海力士等存储巨头均为IDM模式，主要系①存储产品的迭代速率较慢，产品趋同性高，边界效应赫然；②存储芯片具有一定大量商品质质，下贱需求变动大，IDM模式可以更活泼的扩减产。③国里面分存储厂商如兆易立异面前是fabless模式，系国内存储份额较小，边界效应不显贵。 功率器件：英飞凌等国际巨头为IDM模式，国内IDM和fabless模式并行，主要系①功率器件的中枢壁垒在于特色制造工艺，代工模式有技巧泄露风险；②功率器件产品迭代速率较慢；③国内IDM和fabless模式并行的原因是国产功率器件在特色工艺端处于发展早期，商场份额较小，较难走漏IDM模式的边界效应，与华虹半导体、中芯集成等特色工艺代工平台互助是面前可以的选定。表1：半导体产业链中游企业不同筹划模式
|
类型 |
模式 |
|
垂直整合模式（IDM） |
涵盖芯片联想、晶圆制造、封装测试以及后续的产品销售等递次 |
|
晶圆代工模式（foundry） |
不涵盖芯片联想递次，特意负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务 |
|
无晶圆厂模子（fabless） |
不涵盖晶圆制造递次和封装测试递次，特意负责芯片联想和后续的产品销售，将晶圆制造和封装测试外包给专科的晶圆制造、封测企业 |
贵寓开首：华虹公司招股证实书，源达信息证券洽商所
国内半导体产业链自给率低。从大众半导体产业链区域占比看，好意思国、欧洲等国度区域具有深广份额，国内仅在产业链中游的晶圆制造和封装测试占有一定比例。但在上游EDA&IP、开荒、高端制造材料等供应链递次仍无法称心自给，存在“受制于东谈主”情况。
好意思日荷吞并髻布对华出口护士条例，开荒和芯片端制裁力度最大。自2022年10月7日好意思国商务部公布BIS条例以来，好意思日荷接踵发布对华出口护士措施，主要限制范围在于国内薄弱的先进制程芯片和关系制造开荒。上游开荒、制造材料和EDA&IP等存在“卡脖子”风险的领域是芯片制造的基础，国内仍要依靠好意思日荷入口。现时国际环境下上述领域已成为供应链高风险递次，国产替代愈发要紧。
雄安新区高新技巧产业区构建“一核两翼三提拔”的空间模式，并竖立有新材料园，以增材制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业，有望助力半导体材料自主可控。
表2：好意思日荷结合对华出口护士，以开荒和芯片端力度最大
|
日历 |
事件 |
|
2022/10/7 |
好意思国商务部将31家中国公司加入“未经核实的名单”，对中国14nm及以下logic、128层及以上NAND Flash、18nm及以下DRAM芯片、制造开荒和零部件出口护士 |
|
2022/12/15 |
好意思国商务部决定将长存、寒武纪、ICRD、上海微电子和鹏芯微等36家中国实体加入实体清单 |
|
2023/1/27 |
好意思日荷就对中国先进开荒出口限制达成合同，限制实践与10月7日BIS新规一致 |
|
2023/3/8 |
ASML在官网发布《对于颠倒出口护士的声明》，将光刻机限制范围设定在2000i及之后的高端浸没式机型 |
|
2023/3/31 |
日本政府文告将23类先进制程半导体开荒新增为出口管控对象，限制7月收效 |
|
2023/6/30 |
荷兰发布出口护士新规，限制ASML的TWINSCAN NXT：2000i及之后的浸没式光刻机对华出口，护士在9月1日雅致收效 |
|
2023/7/23 |
日本政府文告对23个品类先进制程半导体开荒的出口护士措施雅致收效 |
贵寓开首：半导体行业不雅察，电子立异网，电子发热友网，虎嗅，中国工业网，源达信息证券洽商所
三、上游供应链：国产薄弱递次，“卡脖子”风险大
1．半导体开荒
2025年大众半导体开荒销售额有望加速增长。证据SEMI在2024年7月发布的《年中总半导体开荒预测评释》：2024年大众晶圆厂开荒支拨将由2023年的956亿好意思元增长至983亿好意思元，同比增长3%，主要系行业冉冉好转，参预周期上行阶段。预测2025年，东谈主工智能等行业对高性能芯片需求进一步增长，叠加汽车、阔绰电子和工业等行业的需求复苏，大众晶圆厂开荒支拨有望增长至1128亿好意思元，竣事同比增长15%。
图11：2024年大众晶圆厂开荒支拨揣测至983亿好意思元
贵寓开首：SEMI，源达信息证券洽商所
半导体开荒是高技巧门槛&高附加值行业。前谈晶圆加工的主要工序包括光刻、刻蚀和薄膜千里积等，其特色是对晶圆加工精度条款极高，频繁在几十至几百纳米；况且部单干序需要屡次进行，对开荒产能收尾条款高。上述原因也导致用于前谈晶圆加工的半导体开荒价钱腾贵，一条产能1万片/月的12英寸晶圆产线开荒投资额在数十亿元。
图12：半导体前谈晶圆制程对应的主要工序
贵寓开首：芯源微招股证实书，源达信息证券洽商所
证据中微公司2022年功绩证实会，薄膜千里积开荒、刻蚀机和光刻机约占半导体开荒价值量的22%、22%和17%。证据摩尔定律：芯片中的晶体管数量，约每两年增加一倍。明天在晶圆制造向更先进制程节点回荡趋势下，对开荒的投资额将会大幅增加。同期逻辑芯片制程中两重模板、四重模板等工艺需求增加，存储芯片向三维结构回荡齐会显贵增加对薄膜千里积、刻蚀等工序的需求。明天薄膜千里积、刻蚀价值占比或将进一步擢升。
|
图13：2022年大众半导体开荒各类型价值占比 |
图14：每5万片晶圆产能对应开荒投资额（亿好意思元） |
|
|
|
|
|
贵寓开首：SEMI，中微公司，源达信息证券洽商所 |
贵寓开首：中芯国际招股证实书，源达信息证券洽商所 |
|
|
图15：二重模板/四重模板增增加谈薄膜千里积、刻蚀工序 |
图16：三维存储芯片增增加谈薄膜千里积、刻蚀工序 |
|
|
|
|
|
贵寓开首：中微公司，源达信息证券洽商所 |
贵寓开首：拓荆科技招股证实书，源达信息证券洽商所 |
|
大众半导体开荒商场被好意思日荷把持。半导体开荒行业是高壁垒行业，AMAT（应用材料）、ASML、LAM（泛林半导体）、TEL（东京电子）、KLA（科磊半导体）等公司起步较早，在技巧和工艺上蕴蓄深厚，占据了大众主要商场份额。频年来朔方华创、中微公司和盛好意思上海等国产厂商在热惩办、薄膜千里积、刻蚀和清洗等领域已取得较大突破，客户端进展奏凯。而涂胶显影和过程逼迫开荒属于国产开荒薄弱递次，在面前国际形势下“补短板”需求要紧。证据芯源微公告，公司已在2022年底发布可用于28nm节点的第三代浸没式机型，有望迎来“0-1突破”后的放量阶段。面前光刻机国产化率果然为零，上海微电子是面前最有望突破光刻机入口把持的国产公司，面前公司官网已推出光刻精度在90nm的ArF光刻机，并正在开展28nm浸没式光刻机的研发服务。
表3：从合座看半导体开荒国产化率仍处于较低水平
|
开荒种类 |
海外主要厂商 |
国产主要厂商 |
国产化率 |
|
PVD |
应用材料（好意思国） |
朔方华创 |
>20% |
|
CVD |
应用材料（好意思国）、泛林半导体（好意思国）、TEL（日本） |
朔方华创、拓荆科技 |
|
|
ALD |
TEL（日本）、应用材料（好意思国） |
朔方华创、拓荆科技、微导纳米 |
|
|
刻蚀 |
泛林半导体（好意思国）、TEL（日本）、应用材料（好意思国） |
中微公司、朔方华创、屹唐半导体 |
>20% |
|
光刻 |
ASML（丹麦）、尼康（日本）、佳能（日本） |
上海微电子 |
<1% |
|
涂胶显影 |
TEL（日本）、DNS（日本） |
芯源微 |
>20% |
|
清洗 |
DNS（日本）、TEL（日本）、泛林半导体（好意思国） |
盛好意思上海、朔方华创、至纯科技、芯源微 |
>50% |
|
CMP |
应用材料（好意思国）、TYK（日本） |
华海清科 |
>30% |
|
离子注入 |
应用材料（好意思国）、Axcell（好意思国） |
万业企业（凯世通） |
<10% |
|
过程逼迫 |
科磊半导体（好意思国）、陆得斯科技（好意思国）、日立（日本） |
精测电子、中科飞测、上海睿励 |
<5% |
|
热惩办 |
KE（日本）、TEL（日本） |
朔方华创、屹唐半导体 |
>30% |
贵寓开首：Gartner，半导体行业纵横，源达信息证券洽商所
2．半导体材料
证据SEMI公布数据，2023年大众半导体材料商场下滑至667亿好意思元。其中晶圆制造材料和封装材料商场分辩为415亿好意思元和252亿好意思元，分辩同比下滑7.0%和10．1%。半导体材料商场景气度与制造端稼动率密切关系，2023年受需求疲软和芯片库存多余影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下跌。看好2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。
图17：半导体材料中晶圆制造材料商场空间较封装材料更大
贵寓开首：SEMI，源达信息证券洽商所
材料特色是多而杂，需要一一突破。硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类，商场份额分辩约占33%、14%和12.9%。其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱递次，具有对应不同工艺的多个细分品类，变成国产突破难度大，需要永劫辰的蕴蓄和一一攻克。封装材料商场中，主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等。
|
图18：硅/工艺化学品/光掩膜是晶圆制造材料前三大品类 |
图19：封装基板占封装材料商场份额超一半 |
|
|
|
|
贵寓开首：SEMI，源达信息证券洽商所 |
贵寓开首：SEMI，源达信息证券洽商所 |
咱们整理了硅材料、特气、光刻胶和CMP抛光材料等晶圆制造材料领域的国表里主要企业，合座来看晶圆制造材料商场中好意思日企业占把持地位，国产份额仍处于较低水平，且材料细分品类较多、突破难度较大。明天的材料国产突破会是一场永劫辰的攻坚战，需要晶圆厂与上游材料厂商的密切互助与反馈试错。雄安新区高新技巧产业区构建“一核两翼三提拔”的空间模式，并竖立有新材料园，以增材制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业，有望助力半导体材料自主可控。
表4：晶圆制造材料部分细分递次的国表里玩家
|
产品类别 |
海外企业 |
国内企业 |
|
硅材料 |
沪硅产业、中环股份 |
信越化学、SUMCO |
|
工艺化学品 |
江化微、格林达 |
霍尼韦尔、住友化学 |
|
光掩模 |
清溢光电、路维光电 |
晶圆厂自产、Toppan |
|
光刻胶 |
华懋科技、彤程新材 |
JSR、TOK |
|
CMP抛光材料 |
鼎龙股份、安集科技 |
DOW、Cabot |
|
电子气体 |
华特气体 |
空气化工、林德集团 |
|
溅射靶材 |
江丰电子 |
日矿金属、霍尼韦尔 |
贵寓开首：各公司公告，源达信息证券洽商所
3．EDA&IP
EDA器具是“芯片之母”，是贯通联想和制造两个递次的纽带和桥梁。百亿级好意思元的EDA商场提拔了千亿级好意思元的半导体商场发展。EDA器具主要分为三类，可用于晶圆厂工艺平台开发（开发IP模块）、fabless厂电路联想和晶圆厂制造测试递次。
图20：EDA器具主要用于工艺平台开发、电路联想和制造递次三个阶段
贵寓开首：概伦电子招股证实书，源达信息证券洽商所
EDA器具证据模拟电路和数字电路的不同特色，分为用于模拟电路联想的EDA器具和用于数字电路联想的EDA器具。以模拟电路为例，电路联想进程包括旨趣图剪辑、电路仿真、疆城剪辑、物理验证、寄生参数索要、可靠性分析等递次。而数字电路联想进程包括前端功能联想、前端验证、逻辑空洞、时序分析、布局布线、疆城验证和后端仿真等递次。
图21：EDA器具在模拟电路全进程联想中的应用
贵寓开首：华大九天招股证实书，源达信息证券洽商所
国内EDA器具商场边界在百亿级。证据SEMI数据和ESDA的预测，揣测2023年大众EDA器具商场边界约为85亿好意思元，2024年商场边界稳步增长至87亿好意思元。证据中国半导体行业协会数据，2022年中国EDA/IP器具商场边界约为115亿元，约占大众商场的19%。面前国内半导体产业中晶圆制造占大头，明天跟随产业链进一步完善，IC联想企业的增加将带动EDA器具商场成长。
|
图22：揣测2024年大众EDA器具商场达87亿好意思元 |
图23：2022年中国EDA器具商场边界为115亿元 |
|
|
|
|
贵寓开首：SEMI，ESDA，源达信息证券洽商所 |
贵寓开首：中国半导体行业协会，源达信息证券洽商所 |
从EDA器具竞争模式看，商场被西洋企业占据。Synopsys、Cadence和Siemens EDA是大众三强，系数占2022年大众份额的74%。其中以Synopsys、Cadence的产品体系最为健全，而Siemens EDA在部分递次较为优秀。同期EDA器具中频繁内嵌IP模块，便捷IC联想企业使用，二者组成更坚固壁垒。而从中国商场看，华大九天、概伦电子和广立微只占到2022年中国商场11%的份额。其中华大九天在模拟电路联想领域竣事全进程袒护，数字电路联想领域部分袒护；概伦电子在工艺平台开发类EDA哄骗较多，并往电路联想类EDA拓展；广立微主要袒护制造测试类EDA产品。
|
图24：2022年大众EDA商场中国产份额不足2% |
图25：2022年中国EDA商场中国产份额不足20% |
|
|
|
|
贵寓开首：集微计议，源达信息证券洽商所 |
贵寓开首：集微计议，源达信息证券洽商所 |
若是把集成电路联想比作搭积木，IP则是其中的积木块。半导体IP授权业务是将集成电路联想中可重迭使用且具备特定功能的IP模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。在芯片向先进制程节点演进过程中，芯片单元面积内晶体管数量大幅飞腾，增加IC联想复杂度，为擢升IC联想收尾、镌汰资本，会使用更多的IP种类。以28nm芯片为例，会使用到50个数字IP和37个数模夹杂IP。证据IP Nest数据，2022年大众IP商场边界为66.8亿好意思元，其中应用于惩办器的IP占比约为50%。
图26：芯片向先进制程工艺演进过程中，IP使用数量大幅增加
贵寓开首：芯原股份招股证实书，源达信息证券洽商所
2023年大众IP商场中ARM份额超40%。证据IP Nest数据，2023年大众IP商场TOP3为ARM、Synopsys和Cadence。其中ARM总部位于英国，2016年被日本软银收购，其在中国的最大客户是ARM中国。而Synopsys和Cadence同期亦然EDA器具公司。国产公司中芯原股份占2023年大众份额的1.9%。
图27：2023年大众IP商场中CR3为69%，均为西洋企业
贵寓开首：IP Nest，源达信息证券洽商所
IP种类袒护度是对IP企业技巧才能和明天空间的首要考据要素。从袒护度看，IP领域TOP3的ARM、Synopsys和Cadence的IP种类已袒护大深广半导体器件。而芯原公司是国内独一一家参预大众IP商场TOP10的中国公司，旗下IP种类已能袒护深广半导体器件类型。
RISC-V是现辞世界三大IP指示集之一，是全新的开源绽开脾气IP指示集。在国内芯片全产业链自主可控趋势下，RISC-V的开源绽开脾气有望成为中国芯片产业发展机遇，竣事IP领域的自主可控。雄安新区随心发展RISC-V产业。2024年由雄安新区管委会鼎新发展局发起的雄安新区明天芯片立异洽商院雅致建树，并负责鼓动RISC-V产业发展，助力半导体IP产业的国产自主可控。
表5：晶圆制造材料部分细分递次的国表里玩家
|
袒护芯片类型 |
ARM |
Synopsys |
Cadence |
Imagination |
CEVA |
芯原 |
|
中央惩办器 |
✔ |
✔ |
|
|
|
|
|
数字信号惩办器 |
|
✔ |
✔ |
|
✔ |
✔ |
|
图形惩办器 |
✔ |
|
|
✔ |
|
✔ |
|
图像信号惩办器 |
✔ |
|
|
✔ |
|
✔ |
|
接口模块 |
✔ |
✔ |
✔ |
|
|
✔ |
|
通用模拟IP |
|
✔ |
✔ |
|
|
✔ |
|
基础库 |
✔ |
✔ |
✔ |
|
|
✔ |
|
镶嵌式非蒸发性存储器 |
|
✔ |
✔ |
|
|
|
|
内存编译器 |
✔ |
✔ |
✔ |
|
|
|
|
射频IP |
✔ |
|
|
✔ |
✔ |
✔ |
|
附进IP |
✔ |
✔ |
✔ |
|
|
✔ |
贵寓开首：IP Nest，源达信息证券洽商所
四、国内晶圆产能稳步擢升，推动半导体开荒国产化
2023年中国晶圆产能稳步增长。2023年中国晶圆产能系数达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中12英寸产能占比达56.9%，8英寸和6英寸及以下晶圆产能占比分辩为24.4%和18.6%。
|
图28：2023年中国晶圆产能同比增长13.8% |
图29：2023年中国晶圆产能结构 |
|
|
|
|
贵寓开首：TrendBank，源达信息证券洽商所 |
贵寓开首：TrendBank，源达信息证券洽商所 |
晶圆厂产能稳步扩建，半导体产业国产供应链有望受益。证据Semi在2023年Q3的预测，揣测2023年大众8寸晶圆厂的产能约为670万片/月，在汽车芯片、工业芯片等行业拉动下，在2026年增长14%至770万片/月的产能。此外Semi在2023年Q1预测2023年大众12英寸晶圆厂产能约为730万片/月，并在2026年增长至960万片/月。半导体材料算作晶圆坐褥的必备制材，需求有望受益产能扩建。雄安新区高新技巧产业区构建“一核两翼三提拔”的空间模式，并竖立有新材料园，以增材制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业，有望助力半导体材料自主可控。
|
图30：2023年大众8寸晶圆厂产能揣测为670万片/月 |
图31：2023年大众12英寸晶圆厂产能揣测为730万片/月 |
|
|
|
贵寓开首：Semi，源达信息证券洽商所 |
贵寓开首：Semi，源达信息证券洽商所 |
中国大陆随心推动进修制程扩产，利好半导体材料国产化。受好意思日荷联动对华半导体开荒入口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。证据TrendForce数据，2021年大众晶圆出货量中进修制程占比为86%，销售额占76%。进修制程芯片主要有运行芯片、CIS/ISP、功率器件等，在裸出头板、阔绰电子、5G、汽车和工业领域应用世俗。国内随心推动进修制程产能扩产，提高国产芯片比例。证据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的进修制程产能占比将由31%增长至39%。进修制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对半导体材料条款中等，国产半导体材料厂商有望收拢机遇，推动本身产品参预供应链。
|
图32：2023-2027年先进制程产能分散的变化趋势 |
图33：2023-2027年进修制程产能分散的变化趋势 |
|
|
|
贵寓开首：TrendForce，源达信息证券洽商所 |
贵寓开首：TrendForce，源达信息证券洽商所 |
进修制程已经扩产主流，国产半导体材料厂商切入契机大。对中国大陆进修制程产线扩建模样梳理，部分模样经营产能系数超40万片/月。中国大陆厂商算作扩产主力，在好意思国制裁后推动供应链国产化的意志冉冉增强，国产半导体材料厂商有望取得更多契机。
表6：中国大陆部分红熟制程晶圆厂产能扩建模样（产能单元：万片/月）
|
厂商 |
产线 |
经营产能 |
现存产能 |
厂房景色 |
|
联芯集成 |
厦门（12英寸） |
5 |
2．5 |
建成 |
|
华虹集团 |
无锡（12英寸） |
8.3 |
/ |
在建 |
|
积塔半导体 |
临港二期（12英寸） |
5 |
0 |
在建 |
|
广州粤芯 |
三期（12英寸） |
4 |
0 |
在建 |
|
青岛芯恩 |
二期（12英寸） |
2 |
0 |
在建 |
|
士兰微 |
士兰集科（12英寸） |
8 |
6 |
建成 |
|
士兰集昕（12英寸） |
3 |
0 |
在建 |
|
|
燕东微 |
北京（12英寸） |
4 |
0 |
在建 |
|
晶书籍成 |
N2（12英寸） |
4 |
1.5 |
建成 |
贵寓开首：ittbank、semitrade、各公司公告，源达信息证券洽商所
五、投资漠视
雄安新区要点布局高端产业，束缚疏解央企总部、子公司及分支机构落户雄安，引进高技巧企业、一流实验室等，预期将对高新产业起到系统推动作用，促进关系产业链渐渐完善。漠视缓和半导体产业投资契机。雄安新区建树推动京津冀一体化趋势深刻，协同京津冀打造产业集群，漠视缓和雄安新区建树带来的区域性投资契机。
六、风险领导
半导体行业复苏不足预期的风险；
国内晶圆厂扩产不足预期的风险；
国产替代不足预期的风险；
国际买卖摩擦和冲突加重的风险。
投资评级证实
|
行业评级 |
以评释日后的 6 个月内，证券相对于沪深 300 指数的涨跌幅为法度，投资漠视的评级法度为： |
|
|
|
看 好： |
行业指数相对于沪深 300 指数走漏+10%以上 |
|
|
中 性： |
行业指数相对于沪深 300 指数走漏-10%~+10%以上 |
|
|
看 淡： |
行业指数相对于沪深 300 指数走漏-10%以下 |
|
公司评级 |
以评释日后的 6 个月内，行业指数相对于沪深 300 指数的涨跌幅为法度，投资漠视的评级法度为： |
|
|
|
买 入： |
相对于恒生沪深 300 指数走漏+20%以上 |
|
|
增 抓： |
相对于沪深 300 指数走漏+10%~+20% |
|
|
中 性： |
相对于沪深 300 指数走漏-10%~+10%之间波动 |
|
|
减 抓： |
相对于沪深 300 指数走漏-10%以下 |
|
办公地址 |
||||||
|
||||||
分析师声明
作产品有中国证券业协会授予的证券投资计议执业经历并注册为证券分析师，以勤勉的奇迹作风，寂寞、客不雅地出具本评释。分析逻辑基于作家的奇迹清爽，本评释了了准确地反应了作家的洽商不雅点。作家所得报恩的任何部分不曾与，不与，也不将与本评释中的具体推选意见或不雅点而有径直或转折洽商，特此声明。
首要声明
河北源达信息技巧股份有限公司具有证券投资计议业务经历，筹划证券业务许可证编号：911301001043661976。
本评释仅限中国大陆地区刊行，仅供河北源达信息技巧股份有限公司（以下简称：本公司）的客户使用。本公司不会因禁受东谈主收到本评释而视其为客户。本评释的信息均开首于公开贵寓，本公司对这些信息的准确性和竣工性不作任何保证，也不保证所包含信息和漠视不发生任何变更。本公司已勤苦评释实践的客不雅、平正，但文中的不雅点、论断和漠视仅供参考，不包含作家对质券价钱涨跌或商场走势的细则性判断。本评释中的信息或所表述的意见均不组成对任何东谈主的投资漠视，投资者应当对本评释中的信息和意见进行寂寞评估。
本评释仅反应本公司于发布评释当日的判断，在不同期期，本公司可以发出其他与本评释所载信息不一致及有不同论断的评释；本评释所反应洽商东谈主员的不同不雅点、观念及分析方法，并不代表本公司或其他附属机构的态度。同期，本公司对本评释所含信息可在不发出见知的情形下作念出修改，投资者应当自行缓和相应的更新或修改。
本公司及作家在本身所知情范围内，与本评释中所评价或推选的证券不存在法律限定条款裸露或经受限制、静默措施的利益冲突。
本评释版权仅为本公司通盘，未经籍面许可，任何机构和个东谈主不得以任何样式翻版、复制和发布。如援用须注明出处为源达信息证券洽商所，且不得对本评释进行有悖快活的援用、删省和修改。刊载或者转发本证券洽商评释或者选录的，应当注明本评释的发布东谈主和发布日历，领导使用证券洽商评释的风险。未经授权刊载或者转发本评释的，本公司将保留向其细致法律背负的权柄。
财务报表及主见预测
海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP
背负剪辑：何俊熹 世博shibo登录入口